Brief: अनुकूलन योग्य बीजीए टेस्ट सॉकेट हाउसिंग मशीनिंग सेंटर जांच परीक्षण सॉकेट की खोज करें, जिसे 27 मिमी वर्ग तक के उच्च आवृत्ति वाले उपकरणों के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह बहुमुखी सॉकेट त्वरित जांच प्रतिस्थापन प्रदान करता है,दबाव माउंटिंग, और विभिन्न पैकेज शैलियों के साथ संगतता, कुशल परीक्षण और बर्न-इन प्रक्रियाओं को सुनिश्चित करना।
Related Product Features:
किसी भी पैकेज, पिच या विन्यास के लिए न्यूनतम टूलींग चार्ज के साथ सार्वभौमिक सॉकेटिंग सिस्टम।
CSP, µBGA, QFN, QFP और अन्य SMT पैकेज शैलियों के साथ संगत, जिसमें PGA डिवाइस भी शामिल हैं।
त्वरित रखरखाव और मरम्मत के लिए त्वरित और आसान जांच प्रतिस्थापन प्रणाली।
दबाव माउंटिंग से मिलाप की आवश्यकता समाप्त हो जाती है, जिससे स्थापना सरल हो जाती है।
4-बिंदु क्राउन डिज़ाइन सोल्डर बॉल्स और पैड पर इष्टतम स्क्रब सुनिश्चित करता है।
उच्च आवृत्ति प्रदर्शन के लिए 0.077 इंच का अल्ट्रा-कोर्ट सिग्नल पथ।
कॉम्पैक्ट सॉकेट आकार BIB और ओवन स्थान पर सॉकेट की संख्या को अधिकतम करता है।
टिकाऊ सामग्री और उच्च प्रदर्शन विनिर्देश, जिसमें 10.1GHz बैंडविड्थ और 500,000 चक्र संपर्क जीवन शामिल है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न:
इस परीक्षण सॉकेट के साथ कौन से पैकेज आकार और प्रकार संगत हैं?
सॉकेट 27 मिमी वर्ग तक के किसी भी पैकेज के साथ संगत है, जिसमें CSP, µBGA, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TSSOP, TSOP, SOP, SOIC, LGA, LCC, PLCC, TO, और PGA डिवाइस शामिल हैं।
जांच प्रतिस्थापन प्रणाली कैसे काम करती है?
जांच का पूरा सेट जल्दी से हटाया जा सकता है और एक नए इंटरपोज़र से बदला जा सकता है। पुराने सेट को मरम्मत के लिए फ़ैक्टरी में वापस किया जा सकता है और आमतौर पर एक दिन के भीतर वापस कर दिया जाता है।
इस सोकेट के लिए परिचालन तापमान सीमाएँ क्या हैं?
सॉकेट -55°C [-67°F] से 150°C [302°F] के तापमान रेंज में काम करता है, जो इसे विभिन्न परीक्षण वातावरणों के लिए उपयुक्त बनाता है।